新しい Dell XPS 13 は、抜本的な再設計のために電話技術をどのように借用しているか

新しい Dell XPS 13 は、抜本的な再設計のために電話技術をどのように借用しているか

「PC がスマートフォンに追いつくのを待ちたくありませんでした。」

私が話を聞いたデルの担当者によると、これが 新しい Dell XPS 13 の大幅な内部変更の背後にあるモットーでした。 新しいMacBook Air のような ラップトップが 薄型設計とより効率的な電話のようなプロセッサを目指している中、デルのような企業は窮地に追い込まれている。製造パートナーやチップサプライヤーが追いつくか、独自の方法でテクノロジーを前進させるのを待ちます。

完全に再設計された XPS 13 が何らかの兆候であるとすれば、デルの設計者とエンジニアは、製造方式に根本的な変更を加えることを恐れていません。 ラップトップ たとえそれがかなりのリスクを伴うとしても。

古い XPS 13 の内部と新しい XPS 13 の比較。

新しいXPS

2022 年に向けて、Dell XPS 13 は後戻りできない地点に到達しました。

すべての製品デザインと同様に、象徴的であればあるほど、すぐに陳腐化してしまいます。そして、それがまさに 2021 年の の位置でした。それは素晴らしかったですが、それは 2015 年以来存在していた同じデザインの DNA をより多く受けていました。自分自身を業界の最先端に生きるブランドだと考えているのであれば、それは問題です。

新しいDell XPS 13のキーボード。

XPS 13 Plusは、 昨年のCESで発表されたとき、大きな話題を呼びました。目に見えない触覚トラックパッド、ヘッドフォン ジャックの欠如、機能列の代わりに静電容量式タッチ ボタンが搭載されているなど、これまでに見たどのラップトップとも異なりました。しかし、これは XPS 13 Plus であり、ラインアップの新しいラップトップである ため、デルにとってはまだ比較的安全なリスクです 。デルは、自社を限界を押し広げているブランドであると認識しながらも、おそらく多くのユニットを販売することは期待していません。

しかし、同社が XPS 13 で行うことははるかに危険です。人気の XPS 13 への変更は、もう少し永続的なものに感じられます。そのため、触覚トラックパッドや静電容量式タッチ ボタンなどの要素が見当たりません。 XPS 13 が XPS 13 Plus と共有する変更点の 1 つは、3.5 mm オーディオ ジャックが廃止され、その代わりにデルは USB-C – オーディオ アダプターを同梱していることです。

それでも、今年の XPS 13 の外観にはいくつかの重要な変更があります。新しいモデルを見て最初にわかるのは、素材の違いです。カーボンファイバー織りをよりクリーンで従来の CNC 加工アルミニウムに置き換えています。 「スカイ」と「アンバー」の2色のカラーオプションも新登場です。

Dell XPS 13 の 2 つのカラー オプション。

これらの新しい素材は、見た目が異なるだけでなく、 感触 も異なります。古い XPS 13 マシンのカーボンファイバー織りは、手触りが少し柔らかかったです。それは微妙ではありましたが、XPS 13 がアルミニウムの海から差別化されるもう 1 つの方法でした ラップトップ そこに。

しかし、最大の変更点は、この新しいラップトップの サイズ です。 XPS 13 は、主にその設計の先駆者である 小さなベゼルのおかげで、すでに購入できる最小のラップ トップの 1 つでした。最新モデルでは携帯性をさらに重視し、厚さを0.55インチ、重量を2.59ポンドまで縮小した。これは XPS 13 の水準からそれほど遠くありませんが、ただでさえ小さなラップトップをどうやって小型化するのでしょうか?どうやら、通常 PC では使用されないエンジニアリングの新しいアイデアを採用する必要があるようです。

電話技術を借りる

XPS 13 の新旧マザーボード。

XPS 13 Plus は、外観的には古い XPS 設計から多くの部分を流用していますが、新しい XPS 13 では内部的にさらに多くの変更が加えられています。デルは、このラップトップの全体的な設置面積とサイズを削減するという設計目標を達成するために、振り出しに戻る必要がありました。

すべては、古いモデルよりも 1.8 倍小型化された新しいマザーボード自体から始まります。新しい基板は、プリント回路基板 (PCB) の材料を積み重ねるプロセスであるレイヤー スタックアップと呼ばれる電話業界の技術を使用しています。その結果、PCB の厚さは 0.6mm となり、標準的なラップトップ ボードの厚さは通常の 0.86mm、さらには 1mm よりも薄くなります。

マザーボードが小さいだけでなく、デルはそのボードに適合する最小のコンポーネントも使用しています。その 1 つは、ボール グリッド アレイ (BGA) SSD を使用していることです。これは、存在する NVMe SSD の中で最小のフォーム ファクタであり、他のオプションよりも 7.5 倍小さいです。

Dell XPS 13 の内部構造。

デルは、メモリを適合させるために、メモリに関して独自のことを行っています。これはパッケージオンパッケージメモリと呼ばれます。これまでのところ、スペースを占有せずに RAM を追加する方法として、特に Qualcomm モバイル チップで使用されてきました。これはまさにデルがここでも行っていることです。メモリを CPU パッケージの上部に直接配置し、その上部に直接はんだ付けしています。

デルによれば、熱安定性への懸念からラップトップではこれまで行われていなかったという。メモリを搭載した堅固なチップは携帯電話では問題なく動作しますが、熱で PCB が歪むのは避けたいものです。しかし、デルは、その課題を克服するための前進する方法を設計したと述べています。

前世代の XPS 13 には 2 つのファンが搭載されていましたが、新しい XPS 13 にはファンが 1 つしか搭載されていないことに気付いても、熱に対する懸念はおそらく払拭されないでしょう。これも単なる伝統的な設計であり、大きなヒートシンクや大きなヒートシンクはありません。蒸気室。通常、これはシステムの熱に対する懸念の原因となります。

新しいXPS 13の内部。

この問題を回避するために、新しい Dell XPS 13 では、今回はわずか 9 ワットのプロセッサ、つまり Intel の U シリーズ第 12 世代チップが使用されています。持続的な 12 ワットの電力で動作できますが、これは確かに昨年モデルの 15 ワットのチップよりも削減されています。ただし、特にシングルコアのパフォーマンスでは、パフォーマンスは昨年の XPS 13 と同等になるはずだとデルは述べています。

ただし、デフォルトのバランスモードで実行すると、低電力チップによりデバイス表面の表面温度が低くなり、ファン速度が静かになるとデルは述べています。この新しい XPS 13 のパフォーマンス モードは、以前はファンを作動させるだけでしたが、12 ワットの電力を維持できるようになり、マルチコア パフォーマンスが向上しました。

パズルの最後のピースはバッテリーです。最近では、ノートパソコンのシャーシ内のスペースの大部分をバッテリーが占めています。したがって、その利用可能なスペースを縮小しようとすると、問題が発生します。しかし、デルは、より高いエネルギー密度のバッテリー技術を使用しており、これが前モデルと同じバッテリー稼働時間を維持しながらシャーシのサイズを縮小するための鍵であると同社は述べています。この新しいバッテリーは 1 リットルあたり 800 ワット時です。そして、物事を大局的に考えると、 M1 MacBook は 依然として 1 リットルあたり 600 ワット時バッテリーを使用しています。

小さいです、はい。でも、その方が良いのでしょうか?

蓋を開けたXPS 13の側面。

これらすべてを見て、それだけの価値があるかどうか疑問に思うかもしれません。シャーシをこれだけ縮小するには、特に高価な新しい部品を調達し、潜在的な熱問題を引き起こす場合には、多大な労力がかかります。 9 ワットのチップを単独で使用することは、システムが最終的にパフォーマンスをどのように処理するかによっては、逆効果になる可能性があるリスクがあります。

そのリスクが報われるかどうかはまだわかりませんが、競争がこれほど激しい場合、デルのような企業は、多くの人 が購入できる最高の Windows ラップトップ と考える製品を手に入れて満足しているわけではありません。ほとんどの人はトップに座ることに十分満足するでしょう。

しかし、Dell が世界中の MacBook Air と競争するつもりなら、Intel や AMD が解決するのをただ待つだけでは不十分であることを承知しています。成功するかどうかにかかわらず、デルが問題を自らの手で解決するときの勇気を尊重する必要があります。

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