MediaTek の新しいスマートフォン チップは信じられないほど優れています

 MediaTek の新しいスマートフォン チップは信じられないほど優れています
MediaTek Dimensity 8300 SoC のレンダリング。

クアルコムの最高のものに匹敵する 非常に有望な Android スマートフォン用の主力チップを 発表してから数週間後、メディアテックは競争をさらに下に進めています。台湾の会社の最新製品は Dimensity 8300 で、 Snapdragon 7 Gen 3 に対抗します。

MediaTek の新しいスマートフォン チップは信じられないほど優れています

全体として、これは、固有の機能と世代間のアップグレードの両方の点で、MediaTek が長年提供してきた中で最高の中間層プロセッサーの 1 つであると思われます。 Dimensity 8300 を搭載した携帯電話の最初の波は、今年末までに到着する予定です。

注目すべきは、クアルコムのSnapdragon 7シリーズの明らかに怠惰な中間層アップグレードと比較して、MediaTekの新しいチップは全面的に有意義な改善をもたらしていることだ。 Dimensity 8300 は、前世代と同じ 4nm プロセスに基づいて、新しい ARM V9 ベースの Cortex コアを採用しています。

Cortex A715 コアと同数の Cortex A510 コアの改良された 4+4 クラスターを検討しています。 MediaTek は、処理火力が 20% 向上し、エネルギー効率が 30% 向上したと主張しています。

電話機上の MediaTek Dimensity 8300 SoC の表現。

ゲームやその他の要求の厳しいタスクのために、MediaTek は新しい Mali-G615 GPU を採用しました。これは、生のグラフィックス能力が 60% 向上し、消費電力が 50% 節約されます。

これではクアルコムは出遅れているように見えます。

もちろん、今はどこでも AI の季節であり、MediaTek は AI を避けるつもりはありません。 Dimensity 8300 は、最大 100 億のパラメーターを持つ生成 AI モデルを実行できる最初のミッドレンジ プロセッサーの 1 つです。

MediaTek の新しいスマートフォン チップは信じられないほど優れています

この数字は 、フラッグシップの Snapdragon 8 Gen 3 が処理できるものと一致しますが、MediaTek 独自の Dimensity 9300 は、その基準を最大 130 億パラメータまで引き上げます (さらにスケールアップの余地あり)。

これらの AI 機能は、テキストから画像への生成などの Stable Diffusion ワークフローも処理できる新しい APU 780 AI プロセッサーによって提供されます。ベンチマーク テストに基づくと、3.3 倍強力で、8 倍のペースで生成 AI タスクを処理できます。

オレンジ色の MediaTek ロゴが入ったポスター。

RAM モジュールのサポートは、6400 MB/s タイプからより高い周波数の 8300 MB/s チャネルにアップグレードされ、33% 向上しました。実際の スマートフォンの 使用状況では、よりきびきびとしたマルチタスク処理と、バックグラウンドでより多くのアクティブなインスタンスを保持できる機能が期待できます。

ストレージ規格も UFS 3.1 から UFS 4.0 に向上し、Dimensity 8200 と比較して 2 倍の読み取りおよび書き込み速度が約束されています。MediaTek の最新のものでは、携帯電話および Wi-Fi 接続の改善も約束されており、ピーク時のダウンロード速度はそれぞれ、 5G で 5.17 Gbps、帯域幅ゲインが 2 倍になります。

イメージング部門では、Dimensity 8300 により、MediaTek を搭載した Android スマートフォンで 、前世代の 30 fps フレーム制限から 60 fps で 4K ビデオを録画できるようになります。このバランスの取れたチップがクアルコムのライバルとどのように比較できるかを見るのは興味深いでしょうが、今のところ、メディアテックは今年順調に進んでいるように見えます。

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