MediaTek は、Dimensity 9200 スマートフォン プロセッサを発表しました。同社によれば、これは「究極のパフォーマンスと大幅な省電力を兼ね備え、バッテリー寿命を延ばし、スマートフォンを低温に保つ」ものです。最先端の技術を使用して構築されたこのチップは、Sub-6 5G とミリ波 5G 接続の両方を備えたメーカー初の主力チップであり、米国だけでなく世界中で携帯電話を発売するブランドにとってより魅力的になることを意味します。
最新の第 2 世代 4nm プロセスを使用して構築されたこのチップは、第 2 世代 ARM V9 アーキテクチャを使用する最初のチップであり、新しい LPDDR5X RAM を搭載した最初のチップであり、UFS 4.0 および MCQ ストレージ システムを備えた最初のチップです。このプロセッサは、効率を高めるために、3.05 GHz で動作する 1 つの ARM Cortex X3、3 つの 2.85 GHz Cortex A715 コア、および 4 つの 1.8 GHz Cortex A510 コアを使用します。 Dimensity 9200 は、ハードウェア レイ トレーシング をサポートする ARM の 11 コア Immortalis G715 GPU を使用する最初のチップでもあります。
これは何を意味するのでしょうか？これは、 と比較して、またプロセッサーの多くの機能にわたって、より多くの電力とより優れた効率を意味します。 MediaTek は、AI ノイズ低減タスクの電力効率が 30% 向上し、AI 超解像度タスクの効率が 45% 向上すると推定しています。 AI プロセッシング ユニット (APU) も、前世代よりも最大 35% 高速であると宣伝されています。
Imagiq 980 画像信号プロセッサ (ISP) は、RGBW カメラ センサーをサポートするようにアップグレードされ、更新された AI により、 の改善、新しい映画のようなビデオ モード、写真のブレの軽減が約束されています。このチップは、最大 300 メガピクセルのカメラと 8K ビデオの録画機能をサポートします。 Dimensity 9200 は、最大 144Hz の適応リフレッシュ レートと WQHD 解像度のディスプレイもサポートします。
MediaTekによれば、Dimensity 9200は同社の イニシアチブの一環であり、メーカーは要件を満たすためにチップをカスタマイズできるという。私たちは最近、Oppo と MediaTek が DORA と Dinemsity 8200 Max プロセッサ を使用して Reno 8 Pro でどのように連携して成功したかを見てきました。
Dimensity 9200 を搭載した携帯電話はいつから登場しますか? MediaTekは、ローンチパートナーは年末までに明らかになるだろうと述べている。同社はまた、中国国外では大きな影響を与えなかったDimensity 9000よりも迅速かつ広範囲にリリースすると約束している。同社は米国で発売されるより多くの携帯電話にこのチップを搭載してもらいたいと考えているが、実現には時間がかかるかもしれないと述べている。