これは次世代グラフィックス カードを初めて見たもので、非常に巨大です。

一部の 最高のグラフィックス カードは ますます大型化する一方であるため、メーカーは温度を抑えることができる新しい冷却ソリューションを継続的に考案する必要があります。そのために、MSI は Computex 2023 中に最新のクーラーをいくつか発表しました。

ここには、バイメタル フィン アレイ、統合型オールインワン (AIO) クーラー、3D ベーパー チャンバーなどの革新的なオプションがいくつかあります。これらの新しい設計では GPU の温度を最大 10 ℃下げることができますが、その種の冷却能力にはかなりの高価がかかる可能性があり、それには非常に優れた電源を購入するコストも含まれます。

Wccftech が報じたように、MSI は今年の Computex で冷却に関して多くのことを披露しました。最初に登場するのは、4.2 スロットを占有する大規模な RTX 4090 グラフィックス カード です。この GPU には、ダイナミック バイメタリック フィンと呼ばれる MSI の新しいプロトタイプ冷却ソリューションが搭載されています。ただし、これは MSI が実際に製造するカードではありません。 MSIによれば、これは「次世代」グラフィックスカードに使用されるというコンセプトだ。

この設計では、MSI は 2 つのアルミニウム フィンと 1 枚の銅シートを使用して、一般的な冷却ソリューションに比べて約 3 ～ 4 倍厚いフィンを作成しています。メモリ ダイは銅フィンに取り付けられていますが、GPU 自体はコア パイプの下に配置されています。 2 つの材料間の熱伝導率により、熱放散が向上します。 PCGamer は MSI の情報を引用し、このタイプのクーラーは温度を最大 3 ℃下げる可能性があると推定しています。ただし、材料費や製作費などを考えるとかなり高価になってしまう可能性があります。

次に登場するのは FusionChill クーラーです。これは基本的に GPU に組み込まれた統合型 AIO 液体クーラーです。ラジエーターを含むクーラーのすべての部品は、カードのシュラウド内に配置されます。 MSI は冷却効率をさらに高めるためにベースに銅製のフィンを追加していますが、最終結果はまだチューブが突き出ていて少しかさばるように見えます。クーラーには、巨大な水タンクに接続された大型のラジエーターが付属しています。 MSI は、このソリューションが非常に効率的であり、温度が最大 10 ℃低下すると期待しています。

MSI は、3D ベーパー チャンバーを意味する DynaVC と呼ばれる新しいテクノロジーも開発中です。この技術は、GPU のベイパー チャンバーとヒート パイプを 1 つに折りたたむことで、はんだ付けを不要にし、熱伝達距離を短縮します。この技術はおそらく製造コストが安くなりますが、確かに FusionChill ほど効率的ではありません。

最後に、MSI は Arctic Blast と呼ばれる熱電クーラー (TEC) も導入しました。これは、GPU とビデオ メモリ上に直接構築された銅プレートを特徴とし、ラジエーターへの熱の逃がしを助ける液体冷却剤と組み合わせられています。これはこれまでで最も強力なコンセプトである可能性がありますが、Wccftech は、こ​​れには非常に大きな電力消費があると指摘しています。 RTX 4090 自体は (オーバークロックしない限り) 約 450 ワットを消費しますが、クーラーによってさらに 450 W が追加されるため、次の PC 構築 では GPU とそのクーラーだけのためになんと 900 W を予約する必要があります。この見通しは刺激的ですが、まだ実現可能ではないようです。ほとんどの人は、そのような GPU を ハイエンド プロセッサ と組み合わせるでしょう。つまり、消費電力がグラフから外れることになります。

これらの冷却コンセプトがすべていつ市場に投入されるか、あるいは市場に投入されるかどうかは不明です。そのうちのいくつかは次世代カード向けに開発中であると思われますが、おそらく RTX 4090 Ti または単に強化されたバージョンの RTX 4090 Ti で、より早く登場する可能性もあります。 RTX4090 。いずれにせよ、MSI がこの課題に立ち向かい、GPU 市場の増大するニーズをサポートするための新しい冷却オプションを考案するのは良いことです。ただし、一部の場合は、より大きなケースも必要になります。

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